東莞出臺16條政策支持半導體及集成電路產業
為落實“廣東強芯”工程，推進動能煥新，近日，東莞市發展和改革局印發《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》（下稱《若干政策》），圍繞企業引培、產品研發應用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎補措施，其中建設創新平臺或開展技術研發，最高可獲得3000萬元獎勵。
《若干政策》提出，打造集成電路與芯片集聚特色發展高地，突出以應用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產、化合物半導體項目，推動東莞半導體及集成電路產業高質量發展。
在支持企業引進和培育方面，東莞給予特色產業園區最高1000萬元獎勵，“一事一議”支持涉及設計、制造、化合物半導體、先進封裝測試、半導體裝備等產業關鍵環節的重大項目。企業年度營業收入首次突破不同階段，也將獲不超過500萬元的一次性獎勵。東莞支持“芯機聯動”，鼓勵終端廠商和系統方案集成商采購本土企業自主研發設計的芯片、模組、裝備和材料，支持“鏈主”企業、行業協會發揮作用，打造半導體及集成電路創新“生態圈”。
為鼓勵產品研發和應用，東莞支持企業在高端芯片、先進封裝測試、化合物半導體等領域開展技術研發，獎勵相關研發項目最高3000萬元。對購買EDA（電子設計自動化工具）和IP（已驗證、可重復使用的功能模塊）的企業分別給予年度總額不超過300萬元和200萬元的資助。東莞還將給予服務平臺和創新平臺最高3000萬元補助，給予開展車規級認證的企業最高100萬元的補貼。
金融支持也將加碼。東莞面向半導體及集成電路產業設立規模不少于100億元的產業基金體系，設立中小微企業融資風險補償基金。符合條件的企業上市或并購，也將獲最低300萬元獎勵，單家公司累計獎勵金額最高500萬元。
東莞還為人才引培打下強“芯”劑。如符合條件，給予高端人才最高1000萬元的購房補貼及35萬元生活補助、給予專業人才最高100萬元獎勵、給予技能人才最高1萬元津貼。企業開展職業技能等級認定，也將獲最高不超過85萬元補貼。